11月18日，第二十一届中国国际半导体展览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江、中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强、北京市经济和信息化局副局长顾金旭、中国半导体行业协会会长陈南祥等出席了开幕式。
以“创造核心使命·汇聚未来力量”为主题，2024年中国国际集成电路展览会（IC China 2024）聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球产业资源。据悉，本届展会在参展企业规模、国际化程度及落地效果等方面均实现了全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、闭环测试及下游应用等全产业链的550余家企业参展，来自美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息，并与中国代表进行了充分交流。 IC CHINA聚焦智能计算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热点话题，以及人才培养、投资融资等热点话题，设立了丰富的论坛活动、“百日招聘”等特色活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供了更多交流合作的机会。
陈南翔在讲话中指出，今年以来，全球半导体销售已逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，仍面临诸多变化和挑战。面对新形势，中国半导体产业协会将凝聚各方共识，推动中国半导体产业发展：在发生行业热点事件时，代表中国半导体产业发声；在遇到行业共同问题时，代表中国半导体产业进行协调；在遇到产业发展难题时，代表中国半导体产业提供建设性建议；代表中国半导体产业参加国际会议和会晤，广交朋友；并依托IC China，为会员单位和业内同仁提供更多高质量的展览服务。
在开幕式上，韩国半导体产业协会（KSIA）执行副会长安基铉、马来西亚半导体产业协会（MSIA）会长代表邝瑞强、巴西半导体产业协会（ABISEMI）理事萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造设备协会（SEAJ）执行董事渡边圭以及美国信息产业组织（USITO）北京办事处主任穆尔万德分享了全球半导体行业的最新发展动态。中国工程院院士倪光南、紫光集团董事兼联席总裁陈杰、思科集团全球执行副总裁季永煌以及华为技术有限公司董事兼首席供应链官应维民分别发表了主题演讲。
IC China 2024 由中国半导体行业协会主办，北京中信传媒有限公司承办。自2003年以来，IC China 已连续成功举办20届，成为中国半导体行业一年一度的盛会。
发布时间：2024年11月27日