11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江、中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强、北京市经济和信息化局副局长顾金旭、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席开幕式。
IC China 2024以“铸芯使命·聚力未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展示半导体产业发展趋势和技术创新成果，汇聚全球产业资源。据了解，本届博览会在参展企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级，超过550家来自半导体材料、设备、设计、制造、封测及下游应用全产业链的企业参展，来自美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地行业资讯，并与中方代表充分交流。 IC CHINA围绕智能计算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热点话题以及人才培养、投融资等热点话题，设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专题活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供更多的交流合作机会。
陈南翔在致辞中指出，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但就国际环境和产业发展而言，仍然面临变化和挑战。面对新形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，推动中国半导体产业发展：在发生行业热点事件时，代表中国产业发声；在遇到行业共性问题时，代表中国产业进行协调；在遇到行业发展难题时，代表中国产业提供建设性意见；结识国际同行、参加会议，代表中国产业结交朋友；并立足IC China，为会员单位和业界同仁提供更加优质的展会服务。
开幕式上，韩国半导体产业协会（KSIA）执行副会长安基铉、马来西亚半导体产业协会（MSIA）会长代表邝瑞强、巴西半导体产业协会（ABISEMI）理事萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造设备协会（SEAJ）专务渡边圭、美国信息产业组织（USITO）北京代表处总裁穆尔万德等嘉宾分享了全球半导体产业的最新发展动态。中国工程院院士倪光南、紫光集团董事兼联席总裁陈杰、思科集团全球执行副总裁季永皇、华为技术有限公司董事兼首席供应官应伟民分别发表主旨演讲。
IC China 2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办。自2003年以来，IC China已连续成功举办20届，成为中国半导体行业每年一度的标志性盛会。
发布时间：2024年11月27日